|
|
|
|
Nach einer Bewerbung um eine Projektarbeit bei der Firma AB Elektronik GmbH in Werne erhielten wir eine Zusage mit folgenden Aufgaben:
1) Dosiersysteme zur Dosierung des einkomponentigen Klebers Eccobond E3508 MOD3 Abhängig von Faktoren wie z.B. verwendeter Kleber, Klebermenge und Temperatur müssen für Klebeprozesse geeignete Dosiersysteme ausgewählt werden. Zielsetzung ist es hier, mittels verschiedener Kriterien Dosiersysteme auszuwählen und eventuell in Versuchsaufbauten zu testen.
2) Temperieren von Klebeprozessen mit dem Kleber Eccobond E3508 MOD3 Beim Klebedosieren ist es sehr wichtig, dass die Viskosität des Klebers nicht zu sehr schwankt. Die Viskosität des Klebers ist im Wesentlichen temperaturabhängig. Es muss nach Möglichkeiten gesucht werden, die Klebetemperatur während des Dosiervorgangs konstant zu halten.
3) Sicherstellung von Klebedosierungen mit dem Kleber Eccobond E3508 MOD3 Alle Prozessschritte in automatischen Fertigungsanlagen müssen anschließend überprüft und sichergestellt werden. Es müssen die Position des Klebers und die Klebermenge überprüft werden. Hier muss nach Möglichkeiten der Sicherstellung gesucht werden.
4) Aufbringen von Klebenähten mittels Mehr-Achs-Systemen Es muss nach alternativen Mehr-Achs-Systemen gesucht werden. Der Bauraum sollte nach Möglichkeit kleiner sein als der momentan benötigte. Die Anschaffungskosten müssen reduziert werden. |
|
|